La carenza di RAM, NAND e SSD non va più letta dalle imprese italiane come una fiammata temporanea dei listini, ma come un vincolo da portare nei budget IT, nei rinnovi dei data center e nei capitolati di acquisto. Il messaggio arrivato da Lenovo all’ISC 2026 è diretto: i prezzi molto bassi della memoria visti nel 2025 difficilmente torneranno nel breve, mentre la domanda legata all’AI continua ad assorbire capacità produttiva.
Secondo nel resoconto pubblicato da Tom’s Hardware, durante l’International Supercomputing Conference 2026 Lenovo ha presentato una slide intitolata “The 5 Step RAMaggeddon Survival Guide” e ha spiegato che il mercato della memoria non tornerà rapidamente alle condizioni dello scorso anno. Per chi in Italia pianifica server, workstation, notebook aziendali o storage, la conseguenza pratica è una revisione dei cicli di refresh: non solo prezzo unitario, ma disponibilità, configurazione e contratti di fornitura.
Il prezzo basso non torna presto
Il passaggio più citato arriva dall’articolo tedesco di ComputerBase, che ha seguito la presentazione Lenovo all’ISC 2026. La frase secondo cui non sarà mai più come lo scorso anno, precisa ComputerBase, è stata pronunciata con un sorriso e non va trattata come una previsione letterale per l’eternità. Il punto industriale resta però netto: i prezzi molto bassi di inizio 2025 erano un’anomalia di mercato.
Lenovo, primo OEM PC mondiale secondo quanto riportato da Tom’s Hardware, collega la nuova fase alla domanda di infrastrutture AI. La tesi è che anche quando nuova capacità produttiva inizierà ad arrivare in modo significativo dal 2028, una parte consistente dell’output aggiuntivo sarà assorbita dai data center e dai sistemi accelerati. In questo scenario, DRAM e NAND non rientrerebbero automaticamente sui minimi osservati negli ultimi due anni.
La lettura è coerente con il comportamento dei produttori di memoria: se il settore si attendesse un ritorno rapido alla sovracapacità e ai margini sottili, sarebbe meno razionale accelerare investimenti di lungo periodo. Lenovo usa proprio l’espansione annunciata da SK hynix come indizio di una domanda destinata a restare sostenuta.
Nel resoconto del Register su SK hynix, il presidente Chey Tae-won afferma che la capacità wafer dell’azienda dovrebbe raddoppiare entro cinque anni e triplicare intorno al 2034. La società sta portando online quattro ulteriori fabbriche di wafer, con una prima fase indicata come possibile già dal 2027. Anche questa accelerazione non implica prezzi più bassi nel breve: indica che i produttori stanno inseguendo una domanda che resta superiore all’offerta disponibile.
La memoria entra nei capitolati
Il tema non riguarda solo il costo dei moduli DIMM nei PC. Lenovo ha richiamato un punto più tecnico: la capacità di memoria deve entrare prima nella progettazione e nell’acquisto dei server. Per anni i vendor hanno promosso la capacità massima supportata dalle piattaforme; riempire davvero tutti gli slot, in un mercato di memoria più caro, cambia il conto economico della macchina.
Il caso citato da Tom’s Hardware è quello dei nuovi server dual socket con 16 canali di memoria per processore. Per sfruttare la banda disponibile, anche una configurazione non estrema può richiedere circa 1 TB di memoria installata. Il costo non è più un accessorio rispetto a CPU, GPU e storage: diventa una delle variabili che decide se una configurazione è sostenibile.
ComputerBase riporta anche l’indicazione di Lenovo secondo cui, per alcune applicazioni, una soluzione accelerata da GPU può risultare più efficiente rispetto a un’espansione massiccia della memoria CPU. Il punto non è trasformare ogni workload in un progetto AI, ma confrontare prestazioni, capacità e costo complessivo invece di acquistare server guardando soltanto alla scheda tecnica massima.
Per le imprese italiane che rinnovano infrastrutture ERP, virtualizzazione, analytics o ambienti di sviluppo AI, la gara d’acquisto deve quindi separare tre voci: memoria minima necessaria, memoria utile per saturare la banda e margine di crescita. Senza questa distinzione, il rischio è comprare piattaforme teoricamente scalabili ma troppo costose da popolare nel tempo.
La memoria passa da componente ciclica a vincolo di pianificazione: per l’IT italiano pesano budget, contratti e configurazioni server.
I contratti blindano l’offerta futura
La pressione sulla filiera emerge anche dai dati comunicati da Micron. Nelle osservazioni preparate per la trimestrale fiscale Q3 2026, consultabili dalle osservazioni preparate da Micron, l’azienda descrive accordi strategici pluriennali con impegni vincolanti di acquisto. Tom’s Hardware riferisce inoltre che Micron si aspetta un’offerta vincolata almeno fino al 2027, con un miglioramento graduale dal 2028.
Micron ha indicato 16 accordi già firmati; 14 di questi rappresentano ricavi cumulati minimi per circa 100 miliardi di dollari nel periodo residuo dei contratti. La società prevede anche depositi e impegni finanziari collegati per 22 miliardi di dollari. Gli accordi coprono circa 20% dei volumi DRAM e un terzo dei volumi NAND nel periodo considerato.
La formula take-or-pay sposta il mercato verso impegni più rigidi: i clienti ottengono maggiore visibilità sulla fornitura, mentre il produttore stabilizza margini e flussi futuri. Per grandi hyperscaler e gruppi industriali è un modo per bloccare capacità; per aziende con minore potere negoziale, incluse molte PMI, può tradursi in disponibilità più volatile e minore leva sul prezzo spot.
Il quadro trova un riscontro anche nell’analisi di IDC sulla memoria. IDC descrive una riallocazione della capacità verso HBM e DDR5 ad alta capacità per data center AI, con crescita dell’offerta 2026 sotto le medie storiche: 16% per DRAM e 17% per NAND. Per PC e smartphone, la società segnala pressioni sui prezzi medi e sulle specifiche, soprattutto nei segmenti a margini più sottili.
L’Europa resta dentro la filiera
Il nodo per l’Europa non è soltanto comprare memoria a un prezzo più alto, ma ridurre l’esposizione a strozzature di filiera. Nella scheda ufficiale nella scheda della Commissione sul Chips Act, la Commissione europea ricorda che il Chips Act europeo è entrato in vigore il 21 settembre 2023 e punta ad aumentare la quota europea nei semiconduttori al 20% entro il 2030.
La stessa Commissione indica che l’Unione ha circa il 10% della quota globale e dipende fortemente da fornitori extra UE, con quasi l’80% dei fornitori principali localizzato fuori dall’Unione. Il Chips Act prevede investimenti pubblici per oltre 43 miliardi di euro e oltre 100 miliardi di euro di investimenti policy-driven fino al 2030. Sono strumenti di resilienza industriale, non una risposta immediata al prezzo della DRAM sul listino di un distributore.
Per l’Italia, il riferimento più concreto nella pagina della Commissione è l’approvazione, il 31 maggio 2024, di una misura di aiuto di Stato da 2 miliardi di euro a favore di STMicroelectronics per una nuova struttura produttiva di semiconduttori. Non è una fabbrica di memoria general-purpose, ma segnala il perimetro della politica industriale europea: produzione, competenze, supply chain e capacità di risposta alle crisi.
Budget IT sotto pressione pluriennale
Nel breve, le aziende non possono contare sul solo aumento di capacità produttiva per ottenere prezzi più bassi. La pianificazione deve partire dai carichi reali: database, virtual desktop, AI inference, training, CAD, analytics, backup e storage primario hanno profili diversi. La memoria va dimensionata con benchmark e scenari di crescita, non con il semplice massimo supportato dal server.
La seconda area è contrattuale. Nei rinnovi con system integrator, cloud provider e fornitori hardware, la memoria dovrebbe comparire come voce esplicita: prezzo, tempi di consegna, alternative di configurazione, opzioni di downgrade o upgrade e disponibilità su più lotti. Nei progetti finanziati o regolati da procurement pubblico, la clausola di equivalenza tecnica può ridurre il rischio di gare bloccate da un singolo componente.
La chiusura del messaggio Lenovo è più industriale che promozionale: se AI, data center e contratti pluriennali continuano ad assorbire wafer, la RAM smette di essere una commodity da comprare a fine configurazione. Per imprese e reparti IT italiani diventa una variabile di architettura, budget e continuità operativa, da trattare prima dell’ordine e non al momento dell’aumento di listino.
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Alessandro Conti
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